高通骁龙7 Gen3首曝 台积电4nm代工预计明年商用

新的高通芯片曝光，博主数码闲聊站透露了高通骁龙7 Gen3的详细规格。具体而言，高通骁龙7 Gen3基于台积电4nm工艺制程打造，采用1+3+4架构设计，跟骁龙7+ Gen2相似。

CPU部分由1×2.63GHz +3×2.4GHz +4×1.8GHz组成，大核是Arm Cortex-A715，集成了Adreno 720 GPU。

相比之下，高通骁龙7+ Gen2 CPU部分由1×2.91GHz+3×2.49GHz+4×1.8GHz组成，集成Adreno 725 GPU。对比不难看出，高通骁龙7 Gen3综合性能不及今年上市的骁龙7+ Gen2。

博主数码闲聊站指出，高通骁龙7+ Gen2成本很高，只有Redmi Note 12 Turbo和真我GT Neo5 SE等极少数机型在用。因此，高通骁龙7 Gen3下修了规格，属于“倒吸牙膏”，回归了骁龙7系正常水平，达不到次旗舰的水准。

这颗芯片会在明年商用，小米、vivo、欧加系等厂商都会使用。