GTX580 DX11游戏IGN测评

近日，NVIDIA发布了其最新的旗舰级显卡GeForce GTX580。虽然这标志着NVIDIA即将推出全新的产品线，但GTX580其实仍然是基于今年早些时候发布的Fermi架构的显卡，因此我们不妨叫它Fermi 2.0版。NVIDIA GeForce GTX 580采用了GF110核心，将原有的Fermi架构进行了大幅改良和重新设计。

在技术方面，NVIDIA称新一代显卡在架构方面有两项主要的改进，将提升几乎所有游戏的显示性能。

这两项主要改进包括：

1. 优化设计实现的算法升级，尤其是纹理过滤（Texture Filting）和Z轴压缩（Z-Cull）两大算法的更新，让相应指令的操作效率大大提升。虽然在宏观上的架构图没有变化，但NVIDIA同样称这一微观升级举措为“架构增强”。比如，GF110的纹理单元设计实际上类似于GF104，每个时钟周期可以进行4次64bit/FP16纹理采样，而不是GF100的2次。

2. 半导体芯片制造技术的改进，通过对核心元器件生产工艺的升级以及半导体自身特性的优化。在仍基于台积电40nm工艺的前提下，GF110可以运行在更高的频率下，并能够让开满512个CUDA核心，16个多形体引擎的芯片满足量产需求。

在许多玩家的心目中，GeForce GTX 480身上最大的缺憾就是散热问题。面积庞大的GF100核心带来了可怕的功耗，虽然NVIDIA在公版卡上已经史无前例的使用了四根热管构成的巨大散热器，但依然无法降伏这头怪兽。“GTX 480运行中，生人勿近”的戏虐说法已经令人不快，“GTX 480煎鸡蛋”这样的笑话更是令人难堪。同时，高发热量带来的还有风扇的高转速和噪音，虽然我们可以理解旗舰卡在追求性能过程中在其他方面做出牺牲，但超过50dB的运行噪音确实已经足以影响到玩家们的正常游戏。

痛定思痛，NVIDIA在这半年中不仅让GF110生得更加“冷酷”，在公版显卡的散热方面也取得了长足进步。如果说在核心上GF110相比GF100只能算进化的话，在散热系统上GeForce GTX 580相比GeForce GTX 480绝对可以说是迎来了革命。在GeForce GTX 580的身上，4根热管统统不见了踪影，露出显卡表面的铝制散热片也不见了，取而代之的是NVIDIA首次应用的Vapor Chamber真空腔均热板技术。

之前，大多数玩家了解真空腔均热板技术，基本都是从蓝宝的Vaper-X毒药系列高端A卡上听闻。简单的说，真空腔均热板的原理类似热管，但效率更高。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在二维的面（即整个GPU表面）上进行传导。具体来说，真空腔底部的散热液在吸收芯片表面的热量后，蒸发为气体扩散至真空腔内，来到顶端后将热量放出，冷凝为液体回到底部。热量在顶端面被传导至散热鳍片上，再通过风扇气流带走。这种类似冰箱空调的蒸发、冷凝过程在真空腔内快速循环，实现了相当高的散热效率，并且接触面积更大，可以更加均匀的将芯片表面热量带走。

NVIDIA在GeForce GTX 580公版卡身上，使用了专为GF110核心定制的大尺寸真空腔均热板，搭配了一体化的致密散热鳍片。为这些散热鳍片提供侧吹散热气流的涡轮式风扇口径更大，因此可以在较低转速下实现更大风量，从而实现运行噪音的大幅下降。另外，该风扇还采用了新的自适应控制技术，可以根据GPU的运行状态提供更多档的转速变化，变速过程也更加智能。

与这套散热系统配合的还有GPU功耗控制上的改进。GeForce GTX 580显卡的PCB上加入了硬件电源管理模块，可以实时监控包括PCI-E插槽和8-pin、6-pin辅助供电接口的各路12V电压、电流状况，根据供电环境和当前应用负载动态调整功耗和性能，配合BIOS进行更有效的电源管理。

通过这些从核心到散热器到外围电路的改进，GeForce GTX 580彻底甩掉了“电暖气”、“吹风机”的恶名。NVIDIA提供的官方数据显示，GeForce GTX 580的运行噪音不仅明显低于前辈GTX 480，甚至比再上一代的GeForce GTX 280/285还要低。NVIDIA更声称，GeForce GTX 580是目前全球市场上超过200W功耗的显卡中，噪音最低的一款产品。而在发热量方面，虽然相比GTX 480额定功耗仅仅下降了6W，但在实际使用中的温度表现可谓天壤之别，运行中人手不敢触摸显卡表面的情况已经一去不复返。